首芯半导体出席 IC World | 专题报告解码原子级制程新视角

      2025 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会于 9 月 24-25 日在北京盛大启幕。本届大会以 “聚势芯突破，智领新纪元” 为核心主题，延续 “协同创新、深度融合” 的一贯理念，同步举办高水平学术会议与行业博览会，汇聚全球微电子领域专家、企业代表，共探半导体产业前沿趋势与突破方向。

      作为半导体高端设备领域的新锐力量，江苏首芯半导体科技有限公司（以下简称 “首芯半导体”）受邀参与本次大会。公司研发副总裁亮相 “IC 制造发展产业链论坛”，并发表题为《自下而上的原子级制程简介》的专题演讲，从技术原理、产业痛点解决路径到应用前景，为现场观众带来一场干货满满的技术分享。

      在演讲中，首芯研发副总裁重点聚焦区域选择型薄膜沉积技术（Area Selective Deposition, ASD）。作为一种 “自下而上”（bottom-up process）的先进工艺，ASD 技术在 7nm 及以下先进制程中展现出关键价值：

• 破解光刻技术瓶颈：有效解决当前传统光刻技术难以规避的边缘放置误差（EPE, Edge Placement Errors）问题，为芯片制程持续突破提供技术支撑；

• 提升产业经济效益：通过优化工艺流程，在提高芯片制造良率的同时，减少生产环节、降低综合成本，助力半导体产业降本增效；

  
  

    其中，AS-ALD 工艺作为 ALD 技术体系的重要组成，凭借其精准的薄膜沉积能力，已成为支持半导体先进制程工艺迭代与发展的关键技术之一。

     江苏首芯半导体科技有限公司成立于 2023 年 2 月 1 日，是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发、制造、销售及运维服务，业务涵盖半导体前道先进制程、先进封装、大硅片和先进显示等泛半导体领域。

     目前，首芯半导体已形成系列化核心产品矩阵，包括 12 英寸 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、12 英寸 PEALD（等离子体增强原子层沉积）设备、12 英寸 PEALE（等离子体增强原子层刻蚀）设备及配套平台 Mainframe，均属于半导体制造环节的核心设备，可满足先进制程下的高精度、高稳定性生产需求，为国内半导体产业链自主可控贡献力量。